（原标题：广发证券：AI光互联浪潮下的测试革命 仪器国产替代进程有望加速）
智通财经APP获悉，广发证券发布研报称，测试设备作为光模块产线的核心设备，有望受益于下游厂商扩产+价值量提升+新技术变化三大趋势。未来随着国内厂商在高端产品线上持续突破，本土企业在光通信测试仪器市场的份额有望逐步提升，国产替代进程有望加速。硅光、CPO等新技术带来全新的测试需求，光电联合测试将成为主流。
测试设备是光模块产线的核心环节，受益于下游光模块扩产+价值量提升双重逻辑
光模块产线测试设备包括光信号测试设备及电信号测试设备，根据联讯仪器第二轮问询回复公告，目前光模块产线中测试仪器设施支出约占支出的40%-50%，是产线的核心环节。光模块测试设备市场主要受益于两大逻辑：(1)23年以来光模块头部厂商开启了产能扩张周期，26Q1中际旭创资本开支19.29亿元，同比+380%;随着下游光模块厂商资本开支扩张，测试设备市场规模有望迅速增加;(2)随着光模块从800G向1.6T等高速率演进，测试设备的检测精度要求持续提升，高端测试设备的价值量占比有望逐步提升，根据联讯仪器招股说明书，公司采样示波器平均单价从2022年的11.65万元上涨至2025年的28万元，主要受高速率光模块带动高带宽设备需求增加影响。
根据联讯仪器招股说明书援引Frost&Sullivan数据，2024年Keysight、Anritsu等海外企业合计占据全球光通信测试仪器市场约84%的份额，行业呈现明显的龙头垄断。本土企业合计市场占有率约16%，其中联讯仪器以9.9%的市占率位列市场第三，也是前五大厂商中唯一的国内厂商。未来随着国内厂商在高端产品线上持续突破，本土企业在光通信测试仪器市场的份额有望逐步提升，国产替代进程有望加速。
除了传统可插拔光模块的封装测试需求，硅光、CPO等新技术方案有望给测试体系带来新的变化。(1)硅光光模块：随着硅光方案的渗透率慢慢地提高，有望拉动硅光芯片相关的硅光晶圆测试、COC测试、KGD分选等需求;(2)CPO光学共封装：CPO作为光互联的下一代架构，对于测试流程提出了全新的要求。CPO测试目前需要EIC晶圆测试、PIC晶圆测试、双面晶圆测试、光引擎封装测试、系统级测试五大步骤，涵盖Fab厂、光学组件封装厂、后道封测厂三大环节厂商共同协作，光电联合测试有望成为主流方案。
光模块下游扩产进度没有到达预期，全球AI基础设施建设投资整体降温，技术迭代与竞争格局恶化风险。
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